Mga Target sa Pagsabwag sa Tumbaga nga Taas ang Kaputli – Kuwadrado (4N-6N)
Taas nga Kaputli nga Tumbaga nga Sputtering Target – Pahayag sa Proseso ug Pagsiguro sa Kalidad
Ang among square copper sputtering targets gihimo sumala sa eksaktong mga sumbanan nga gikinahanglan para sa kasaligang thin-film deposition sa mga abanteng proseso sa coating.
Ang produksiyon nagsunod sa hugot nga kontrolado nga vacuum-based workflow aron mapadayon ang ultra-high purity ug material consistency:
●Pagpili sa Hilaw nga Materyales: Ang mga sertipikado nga electrolytic copper cathode (≥99.99%) lamang ang gigamit isip sinugdanang materyal.
●Pagkatunaw sa Vacuum: Ang induction melting ubos sa taas nga vacuum o inert atmosphere makapakunhod sa pagkuha sa oxygen ug dali moalisngaw nga mga hugaw.
●Paghulma ug Pagpino: Ang kontroladong directional solidification nagpatunghag mga ingot nga adunay homogenous nga komposisyon ug gamay nga segregation.
●Pagtrabaho nga Init: Ang pagpanday o pag-init sa kainit makab-ot ang halos teyorya nga densidad ug pino nga istruktura sa lugas.
●Pagmakina nga Tukma: Ang paggaling ug paggaling gamit ang CNC nakamugna og tukmang kwadro nga dimensyon nga adunay patag, parallel nga mga nawong.
●Paghuman sa Ibabaw: Ang multi-step polishing naghatag og sama sa salamin nga pagkahuman nga angay gamiton sa limpyo nga kwarto.
●Opsyonal nga Pagbugkos: Adunay magamit nga Indium o elastomer bonding sa molybdenum/copper backing plates para sa thermal management.
●Katapusang Paglimpyo ug Pagputos: Paglimpyo gamit ang ultrasonic sa ultra-pure nga tubig, gisundan sa vacuum sealing sa double-layer nga limpyo nga mga bag.
Sistema sa Pagkontrol sa Kalidad
● Bug-os nga pagsubay gikan sa hilaw nga cathode lot hangtod sa nahuman nga target
● Mga sertipiko sa materyal ug mga report sa pagsulay nga gihatag uban sa matag kargamento
● Pagtipig sa mga sample sa archive ≥3 ka tuig para sa beripikasyon sa ikatulo nga partido (SGS, BV, ug uban pa)
● 100% nga inspeksyon sa mga kritikal nga parametro:
• Kaputli ug mga hugaw (pag-analisa sa GDMS/ICP-MS; tipikal nga oksiheno <10 ppm)
• Pagsukod sa densidad (pamaagi ni Archimedes; ≥99.5%)
• Gidak-on ug microstructure sa lugas (metallographic nga eksaminasyon)
• Katukma sa dimensyon (CMM; kasagaran nga pagkapatag ≤0.05mm)
• Kagaspang ug mga depekto sa nawong (profilometer + biswal nga inspeksyon)
● Ang mga internal nga espesipikasyon milabaw sa mga kinahanglanon sa ASTM F68. Kasagarang mga kabtangan: Thermal conductivity >390 W/m·K, Electrical resistivity <1.7 μΩ·cm, Kanunay nga sputtering rate ug kalidad sa film.
● Ang mga proseso nga compatible sa mga limpyo nga kwarto ug ang pasilidad nga sertipikado sa ISO 9001:2015 nagsiguro nga ang matag target makatubag sa mga panginahanglan sa modernong mga aplikasyon sa PVD.










