— Espesyal nga Padayon nga Linya sa Plating para sa Dagkong Gidak-on nga mga Busbar nga Tumbaga
Kinatibuk-ang Pagtan-aw sa Workshop
Ang CYMBER electroplating workshop naglangkob sa gibana-bana nga 1,000 m² ug gipahinungod sa taas nga kasaligan nga pagtambal sa ibabaw sa dagkong mga copper busbar nga gigamit sa bag-ong enerhiya, pag-apod-apod sa kuryente, riles sa tren, ug mga aplikasyon sa industrial busbar. Ang pasilidad nagpadagan sa usa ka hingpit nga awtomatiko nga horizontal continuous plating system. Dili sama sa naandan nga rack-plating equipment, ang linya sa produksiyon gi-configure sa taas nga linear nga porma nga adunay mga sequential process tank sa ilawom sa naglihok nga mga busbar, nga nagtugot sa taas nga volume, parehas nga deposition sa taas nga mga workpiece.
Pangunang Konpigurasyon sa Linya sa Produksyon
Ang workshop adunay duha ka independente nga padayon nga linya sa plating. Usa ka gipahinungod nga linya ang eksklusibo nga gidisenyo alang sa tin ug ion (silver/nickel) plating sa taas nga mga busbar nga tumbaga. Ang mga nag-unang seksyon naglakip sa:
● Seksyon sa Pre-treatment (12–15 m) Kemikal nga pag-degreasing → rinse → acid activation → multi-stage rinsing Nagtangtang sa lana, oxides, ug mga residue sa machining aron masiguro ang kalimpyo ug pagpaaktibo sa substrate.
● Pangunang Seksyon sa Pag-plate sa Tin (~45 m) Gigamit ang usa ka high-stability nga methanesulfonate-based bright tin process nga adunay current density nga 3–25 A/dm², nga nakab-ot ang parehas nga mga deposito nga 3–30 μm. Ang coating nagpakita sa maayo kaayo nga adhesion, pino nga istruktura sa lugas, ug labaw nga solderability subay sa IPC-4552A.
● Ion Plating Zone (Pilak o Nickel) Gisangkapan para sa cyanide-free silver plating ug semi-bright/bright nickel plating. Kasagaran nga gibag-on sa pilak: 2–15 μm; nickel: 5–20 μm. Panguna nga gigamit sa mga high-voltage switchgear ug busbar joint nga mga nawong nga nanginahanglan og ubos nga contact resistance ug taas nga corrosion resistance.
● Seksyon Pagkahuman sa Pagtambal Multi-stage counterflow rinsing → init nga DI water rinse → passivation/anti-tarnish → high-temperature drying → cooling ug discharge.
● Mga Sistema sa Pagsuporta Ang kinatibuk-ang kapasidad sa rectifier molapas sa 1,200 kW, awtomatikong pag-dose, padayon nga pagsala, mga tore sa paglimpyo sa basura nga gas, ug usa ka estasyon sa pre-treatment sa wastewater nga nakab-ot ang hapit sero nga pagpagawas sa likido.
Mga Kinaiya ug Bentaha sa Proseso
● Ang pinahigda nga padayon nga transportasyon nagwagtang sa panginahanglan alang sa mga racking fixtures, nga nagpamenos sa mga marka sa pagdumala ug nagpaposible sa episyente nga pagproseso sa taas nga mga baras (hangtod sa 6 m).
● Pagkaparehas sa gibag-on sa coating sulod sa ±10% subay sa parehas nga bar (kumpara sa ±25–35% nga tipikal sa rack plating).
● Ang taas nga kapasidad sa densidad sa kuryente hangtod sa 30 A/dm² nagsuporta sa paspas nga produksiyon ug baga nga mga deposito.
● Bug-os nga kontrol sa PLC ug HMI nga adunay real-time nga pagmonitor ug pag-log sa mga kritikal nga parameter (current, line speed, bath chemistry, pH), nga naghatag og kompleto nga pagsubay sa produksiyon kon hangyoon.
● Mapasibo nga pag-ilis tali sa mga proseso sa lata, pilak, ug nickel sa parehas nga linya sulod sa ≤4 ka oras.
Pagsiguro sa Kalidad
● Adlaw-adlaw nga pag-analisar sa pagkaligo ug 24/7 nga pagmonitor sa mga parametro sa proseso.
● 100% nga biswal nga inspeksyon + Pagsukod sa gibag-on sa X-Ray + pagsulay sa adhesion bend/thermal shock.
● Mga report sa pagsulay gikan sa ikatulo nga partido (salt spray, contact resistance, solderability, ug uban pa) nga magamit sumala sa mga kinahanglanon sa drowing sa kustomer.
Ang CYMBER electroplating workshop naghatag og lig-on, masubay, ug barato nga mga solusyon sa surface treatment para sa dagkong mga aplikasyon sa copper busbar, nga nagsuporta sa mga kinahanglanon sa kasaligan ug taas nga kinabuhi sa mga high-end power connection system.
Oras sa pag-post: Disyembre 10, 2025